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台积电降低代工价格:竞争激烈 势所必然

发布时间:2017-12-29

  台积电降低OEM价格:竞争不可避免

  在联发科与高通之间的纠纷中,两家透露台积电和三星代工厂在14 / 16nmFinFET工艺上的价格,台积电价格比三星高出40%,芯片设计公司面临激烈的竞争和三星加大在代工市场的攻势力度,台积电降低OEM价格是不可避免的。报道说,台积电使用16nmFinFET的联发科晶圆代工厂,每个晶圆的价格为3500美元,而三星14nmFinFET工艺的高通代工厂的每个晶圆价格仅为2500美元。芯片设计公司正面临激烈的竞争,利润持续下滑。在三星,华为正在增加自己的芯片份额,而且小米也开发了自己的浪潮处理器。随着英特尔基带和其他产品的推出,高通采取了比以前更加激进的定价策略,联发科即将推出中端芯片Helio P23,将Qualcomm Snapdragon 450降至10.5美元,迫使P23定价低于10美元,而联发科最初计划在该芯片上售价约15美元,2016年,联发科在第二季度中国手机芯片市场高于高通,当时OPPO和vivo都使用了大量的中端芯片。不过,即使联发科的毛利继续下滑,高通的激烈的价格战也将继续保持毛利率低水平台积电在继续激烈的价格战之后继续保持高水平的利润芯片公司。其2016年第四季度实现净利润达新台币一百零二亿新台币(三十一点五亿美元),营业额达二千六百二十二亿新台币,净利润率高达百分之三十八点二。该利润率超过了英特尔的半导体老大,其净利润率同期为22.0%也超过当时的全球货币公司苹果,其净利润率同期为22.8%。在毛利持续下滑的压力下,联发科有意将部分订单转至格罗夫纳,希望能够降低代工成本,而格罗夫纳方面也表示为了吸引联发科提供更优惠的价格。三星今年成立芯片代工部,希望能在芯片代工市场加大攻势力度,从台积电手中夺取更多订单,目前有消息称AMD,NVIDIA有意将部分订单交给三星。三星也已经开始收购联发科芯片,未来不排除它也将获得联发科的订单,但对于中国的希索斯来说,由于担心行业竞争,不应该把芯片订单交给三星。自2015年以来,三星在14nmFinFET台积电16nmFinFET量产上,10nm和明年的7nm工艺,三星将获得优势,台积电明年的7nm工艺批量生产将不会引入EUV技术,而三星将会推出,正是因为这也是三星重拾苹果处理器订单的原因。在这种情况下,目前台积电盈利能力可能不会持久,未来降低OEM价格以确保订单不可避免,在三星激烈竞争下,其资金不断上涨。台积电2016年的资本支出达新台币720亿新台币。目前,公司还在继续增加资本支出,以确保下一个7纳米工艺能够按时批量生产,这也将降低其净利润率。

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2017-12-29

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