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智能设备芯片封装商加紧备战

发布时间:2017-12-30

  智器芯片封装供应商加紧准备

  新浪科技讯北京时间7月31日上午消息,智能电子设备小型化在手中的芯片打包机,这是一群不可缺少的公司,他们在整个供应链上的价值高达270亿美元。台湾ASE等包装企业收到制造商的芯片,然后将其封装在金属或树脂中,然后送到设备制造商那里。 Apple Watch等可穿戴设备的出现,以及这些设备中使用的几十个芯片,迫使包装采取了一种全新的方式,将更多的通信,图形和定位芯片插入狭小空间。美国市场研究公司IDC预计2015年可穿戴设备市场将增长173%,总收入达171亿美元。为了服务于这个巨大的市场,ASE,台湾硅谷科技和美国Amkor Technology等竞争对手已经启用了一个名为SiP(System-in-Package,系统级封装)的封装流程。 SiP将其许多组件集成到一个即插即用设备中,几乎与乐高积木一样多。瑞士信贷(Credit Suisse)台北半导体分析师Randy Abrams表示。在SiP工艺中,封隔器首先探索了一系列芯片的布局。这个过程有点类似于解决3D拼图。这种紧凑的封装简化了芯片之间的信息流动,提高了设备​​速度和能源效率。苹果手表的SiP是前所未有的。 Chipworks分析副总裁Jim Morrison说。 Chipworks发现,该产品封装在一个密封的情况下多达40芯片,是他之前见过的数量的两倍。 IOT ASE希望成为一站式包装公司,帮助智能手环和其他可穿戴设备打包几十个芯片,但随着越来越多的产品接入互联网,公司希望进入家电乃至灯泡市场,扩大所谓的物联网市场。我们花了七年时间开发SiP设计。日月首席运营官吴天宇说。据IDC估计,到2020年,物联网市场预计将达到1.7万亿美元。ASE是芯片封装市场的领导者,占有19%的市场份额。分析人士表示,该公司供应了大量的SiP苹果,同时也为iPhone提供了大量的指纹传感器。部分得益于SiP的发展,今年上半年ASE收入增长了19%。该公司预计2015年SiP业务翻一番,占总收入的20%。然而,SiP的成本高于传统的芯片封装技术,因此利润率可能会缩小。该公司周四表示,上半年的净利率下降至5.1%。富邦金控的分析师Carlos Peng表示,通过Apple Watch的SiP,ASE的毛利率比上一年的20%的毛利率低了7%至8%,在规模经济下,但是SiP不是最小的解决方案,更昂贵的SoC(片上系统,片上系统)甚至可以用一个芯片承担许多功能,尽管复杂的SoC可能会承担更少的功能,合并功能的成本可能使设备制造商放弃SiP成为有吸引力,随着SoC利润逐渐成为高通和联发科SoC设计人员的抢占,封装供应商可能被排除在外,但分析师表示,SiP现在更便宜,更容易实现。 ASE首席财务官Joseph Tung表示。

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2017-12-30

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